无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势

资源下载

无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势

上传人：2635415982@qq.com

上传时间：2014/3/11 17:25:25

资源评价：★★★★

文档类型：doc

资源扣点：0

资源大小：654K

资源大类：装备制造大类

下载次数：7次

适用专业：电梯安装与维修保养

资源简介

摘要:电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金，铅属于有毒重金属，对人体健康有害，早在1999年，欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺，我国也在2003年做出了无铅化生产的相关规定，但由于无铅焊接工艺推广会带来一系列的问题，导致国内好多企业一直没有改变传统的焊接工艺，本文就无铅焊接技术的发展现状以及未来发展趋势来阐述无铅焊接的必然性和紧迫性。